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印刷PCB板的表面张力是怎样变化的

  表面张力:表面张力是化学中一个基本概念,表面化学是研究不同共同存在的系统体系,在这个体系中不同总是存在着界面,由于界面分子与体内分子之间作用力有着不同,故导致界面总是趋于最小化。(能量守恒定率)

  在印刷PCB板焊接过程中,焊料的表面张力是一个不利于电路板焊接的重要因素,但是,因为表面张力是物理的特性,只能改变它,不能取消它,在SMT焊接过程中,降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。

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  减小印刷PCB板表面张力的方法(以锡铅焊料为例)

  1、表面张力一般会随着温度的升高而降低

  2、改善印刷PCB板焊料合金成分(如锡铅焊料:随铅的含量增加表面张力降低)

  3、增加活性剂,可以去除焊料的表面氧化层,并有效地减小焊料的表面张力

  4、采用不能的保护气体,介质不同,焊料表面张力不同。

  在SMT生产中,元器件是放置在锡膏之上,锡膏熔化的瞬间所形成的表面张力会作用在元器件的端电极上,对片式元件来说,由于元件重量极轻,若焊盘面积大小不一致,焊盘热容量就不一样,则两焊盘上锡膏熔化时间不一致,锡膏熔化时所产生的表面张力不一样,由于表面张力的不平衡,会导致元件出现力碑缺陷。

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