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pcb生产过程中表面涂覆讲解

  电路板厂pcb生产绝不是我们想象中的那样,稍有不慎就会出现板子报废的问题,所以在电路板厂严格的管控系统是非常重要的,今天小编要给大家介绍的就是电路板厂在生产pcb过程中表面涂覆的讲解,感兴趣的可以看看。

  PCB涂覆上游工序的控制:

  (1)阻焊膜制作

  液态光致阻焊膜必须是耐化学物的优良材料,能经得起在高温下CN-的浸蚀。此外,在制膜时应尽暈降低显影后的侧蚀,增大阻焊膜根部宽度,加强附着力。固化时多烤些时间,以增强其抗化学能力。在网印(或其它方法)阻焊油墨之前需做好板面清洁与全板的干燥,避免阻焊膜下的Qi面氧化,减少后面的微蚀液浸入的机会。目前市场上己有不少的品牌的阻焊油墨可作此用途。

  (2)脱脂前轻刷

  据说在进入化学镀Ni/Au流程前,用500-1000号的尼龙刷对面板做喷水轻刷,以除去板面污垢和锈斑,协助清洁能力不太强的酸性脱脂液,这样做是有好处的。

  (3)微蚀控制

  微蚀不可太强,一般用112304/11202型的蚀刻液蚀刻Cu比较细。过度粗糙会在焊接时造成附着力不足或脱落,但对搭接(WB)却是有利的。

  (4)水洗质量

  各清洗站的水质都要求好才能降低己处理的表面被再污染的机会。进入Pd、Ni和Au槽液之前皆需纯水漂洗。镀Au后的回收水.(即镀金后的第一次水洗的水)与后三次水洗都必须用品质良好的纯水,尽可能不含电解质,减少底层Ni再次生锈的机会,增加焊点强度,避免Au面产生水迹。

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